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はんだ付けとはスズと鉛でできたはんだを熱で溶かして金属を接合することを言います。

はんだ付けにおいてポイントとなるのは熱です。

いかにはんだを一番良い温度条件で溶融させるかが部品の接合強度に大きく影響します。

近年では基板の集積度が上がり、内部パターンの層数が増えました。

それにより熱容量が増え、はんだ付け時の温度のコントロールが難しくなりました。

その一方で部品、特にICの小型化と高性能化が推し進められたことにより、高温により部品が壊れるリスクも高まってきています。

温度が上がりにくい基板と温度上昇に弱い部品、昔は職人技で全て手作業で行っていたはんだ付けも限界に達しつつあります。

そこで今、工業製品で用いられる基板のはんだ付けは自動化がされるようになりました。

当サイトではそういったはんだ付けの知識についてまとめていきます。