はんだ付けまとめ
http://w.atwiki.jp/call10515/
はんだ付けまとめ
ja
2015-05-08T16:51:01+09:00
1431071461
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フローソルダリング
https://w.atwiki.jp/call10515/pages/13.html
<p>フローソルダリング</p>
<ul><li>静止式はんだ槽(ディップ槽)</li>
<li>噴流式はんだ槽(フローはんだ装置)</li>
</ul>
2015-05-08T16:51:01+09:00
1431071461
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マニュアルソルダリング
https://w.atwiki.jp/call10515/pages/12.html
<p>マニュアルソルダリングとははんだごてなどを利用してはんだ付けを行う古くから用いられている手法のことです。</p>
<p>しかしながら、急激に温度負荷が局所的にかかり、部品の損傷に繋がりかねないことから近年は避けられる傾向にあります。</p>
2015-05-08T16:48:37+09:00
1431071317
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マウンタ
https://w.atwiki.jp/call10515/pages/11.html
<p>マウンタとは表面実装部品を高速で実装する装置のことを言います。</p>
<p>マウンタは大きく分けてチップ部品の高速実装に重点を置いた高速型と、多種多様な部品の実装に重点を置いた多機能型(汎用型)に大別されます。</p>
<ul><li>高速型</li>
</ul><p style="margin-left:80px;">実装速度(タクト)を重視した実装機です。</p>
<p style="margin-left:80px;">
タクト優先の考えによりノズル交換を極力減らすため、チップ部品にしか対応していない場合が多いです。</p>
<p style="margin-left:80px;">
また、部品もテープリール部品のみの対応で、トレイやスティックに入った部品には非対応のものがほとんどです。</p>
<ul><li>多機能型</li>
</ul><p style="margin-left:80px;">対応部品種を重視した実装機です。</p>
<p style="margin-left:80px;">異型部品(コネクタ等)に対応するためタクトが犠牲になっています。</p>
<p style="margin-left:80px;">
その代わりに大型の部品(FPGAなどのQFP部品)や背の高い部品(15mm以上、装置によっては25mm以上)を吸着できます。</p>
2015-05-08T16:43:03+09:00
1431070983
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リフロー
https://w.atwiki.jp/call10515/pages/10.html
<p>リフローとは高温雰囲気中にクリームはんだの塗布された基板を搬入してはんだを溶融させる装置です。</p>
2015-05-08T16:30:46+09:00
1431070246
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はんだ付けの種類
https://w.atwiki.jp/call10515/pages/9.html
<p>はんだ付けの方法には大きく分けて三種類あります。</p>
<p>・全て手作業で行う<strong>マニュアルソルダリング</strong></p>
<p>・溶融したはんだの入った槽に基板を浸す<strong>フローソルダリング</strong></p>
<p>・はんだを先に基板に塗布し、部品実装後加熱する<strong>リフローソルダリング</strong></p>
<p>それぞれ以下で解説します。</p>
<ul><li>マニュアルソルダリング</li>
</ul><p> </p>
<ul><li>フローソルダリング
<ul><li>静止式はんだ槽(ディップ槽)</li>
<li>噴流式はんだ槽(フローはんだ装置)
<ul><li>フローはんだ付けライン</li>
</ul></li>
</ul></li>
<li>リフローソルダリング
<ul><li>リフロー</li>
</ul></li>
</ul>
2015-04-20T00:39:17+09:00
1429457957
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トップページ
https://w.atwiki.jp/call10515/pages/6.html
<p>はんだ付けとはスズと鉛でできたはんだを熱で溶かして金属を接合することを言います。</p>
<p>はんだ付けにおいてポイントとなるのは熱です。</p>
<p>いかにはんだを一番良い温度条件で溶融させるかが部品の接合強度に大きく影響します。</p>
<p>近年では基板の集積度が上がり、内部パターンの層数が増えました。</p>
<p>それにより熱容量が増え、はんだ付け時の温度のコントロールが難しくなりました。</p>
<p>その一方で部品、特にICの小型化と高性能化が推し進められたことにより、高温により部品が壊れるリスクも高まってきています。</p>
<p>温度が上がりにくい基板と温度上昇に弱い部品、昔は職人技で全て手作業で行っていたはんだ付けも限界に達しつつあります。</p>
<p>そこで今、工業製品で用いられる基板のはんだ付けは自動化がされるようになりました。</p>
<p>当サイトではそういったはんだ付けの知識についてまとめていきます。</p>
2015-05-08T16:46:19+09:00
1431071179
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https://w.atwiki.jp/call10515/pages/3.html
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<li><a href="http://www62.atwiki.jp/call10515/pages/9.html">はんだ付けの種類</a>
<ul><li><a href="http://www62.atwiki.jp/call10515/pages/12.html">マニュアルソルダリング</a></li>
<li><a href="http://www62.atwiki.jp/call10515/pages/13.html">フローソルダリング</a></li>
<li>リフローソルダリング</li>
</ul></li>
<li>ラインの例
<ul><li>フローライン
<ul><li>部品挿入機</li>
<li>基板反転装置</li>
<li>フロー</li>
<li>スプレーフラクサ</li>
<li>マウンタ</li>
<li>ディスペンサ</li>
</ul></li>
<li>リフローライン
<ul><li>スクリーン印刷機</li>
<li>ディスペンサ</li>
<li><a href="http://www62.atwiki.jp/call10515/pages/11.html">マウンタ</a></li>
<li><a href="http://www62.atwiki.jp/call10515/pages/10.html">リフロー</a></li>
</ul></li>
</ul></li>
<li>用語
<ul><li>はんだ付け全般</li>
<li>フローはんだ付け
<ul><li>はんだ棒</li>
<li>ドロス</li>
</ul></li>
<li>リフローはんだ付け
<ul><li>クリームはんだ</li>
<li>メタルマスク</li>
<li>キャリア</li>
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2015-05-08T16:51:21+09:00
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